G.Skill F3-12800CL7D-2GBPI - Testbericht
Erst vor wenigen Wochen hat G.Skill seine brandneue PI-Arbeitsspeicher-Serie vorgestellt.
Von Christoph Miklos am 01.07.2008 - 17:17 Uhr

Wärmeentwicklung

Wärmeentwicklung - Idle-Modus
DDR3 - Wärmeentwicklung (Idle)_1312
Messung am Heatspreader - Ausgabe in °C (weniger ist besser)
Super Talent ProjectX W1800UX2GP (1.800 MHZ; CL7)
46
G.Skill F3-12800CL7D-2GBPI (1.800 MHz; CL7)
46
AXH760UD00-13GM98-K-2G (1.600 MHz; CL8)
42
G.Skill F3-12800CL7D-2GBPI (1.600 MHz; CL7)
41
Corsair TWIN3X20481333C9DHX (1.333 MHz; CL9)
40

Wärmeentwicklung - Load-Modus
DDR3 - Wärmeentwicklung (Load)_1313
Messung am Heatspreader - Ausgabe in °C (weniger ist besser)
Super Talent ProjectX W1800UX2GP (1.800 MHZ; CL7)
53
G.Skill F3-12800CL7D-2GBPI (1.800 MHz; CL7)
52
AXH760UD00-13GM98-K-2G (1.600 MHz; CL8)
49
G.Skill F3-12800CL7D-2GBPI (1.600 MHz; CL7)
48
Corsair TWIN3X20481333C9DHX (1.333 MHz; CL9)
46

Klare Sache: die neue Heatspreader-Technologie bringt tatsächlich etwas und ist nicht nur ein optischer Markting-Schmäh.

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