Intel Z590 Chipsatz
Für die 11te Prozessor Generation (Rocket-Lake-S-Prozessoren) hat Intel eine neue Plattform kreiert. Als alter/neuer Sockel fungiert der „LGA 1200“, welcher jedoch bisherigen Lösungen sehr ähnelt. Dadurch können aktuelle CPU-Cooler weiterhin verwendet werden. Die neue 500er-Chipsatzserie umfasst diverse Modelle. Das Flaggschiff-Modell stellt hierbei der Z590-PCH dar, der ebenfalls einige Neuerungen mit sich bringt.
Zu den großen Änderungen gehört beispielsweise die native USB-3.2-Gen2x2-Unterstützung (20 GBit/s) an bis zu drei Typ-C-Schnittstellen, der Wi-Fi-6E-Support und das auf PCIe 3.0 x8 aufgebohrte DMI (Direct Media Interface) als Verbindung zwischen CPU (Northbridge) und Chipsatz (Southbridge).
Mit den neuen Rocket-Lake-S-Prozessoren erlaubt der Z590-Chipsatz nun auch eine weiter flexiblere PCIe-Lane-Aufteilung. Aus 1x16 oder 2x8 oder 1x8 und 2x4 wurde nun 1x16 + 1x4 oder 2x8 + 1x4 oder gar 1x 8 und 3x4. Der Z490-Chipsatz bietet maximal sechs USB-3.2-Gen2-Ports. Mit dem Z590-PCH hat Intel dieses Limit nun auf zehn Schnittstellen erhöht. Unbekannt ist derzeit hingegen noch, mit wie vielen HSIO-Lanes (High Speed I/O) Intel den Z590-Chipsatz ausgestattet hat.
Intels Rocket-Lake-S-CPUs stellen selbst bis zu 20 PCIe-4.0-Lanes bereit. 16 Stück davon sind primär für die Grafikkarte(n) gedacht, vier weitere Gen4-Lanes wandern dann an den M.2-Steckplatz unterhalb des CPU-Sockels, sodass sich also auch eine PCIe-4.0-x4-SSD genutzt werden kann.
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