Intel Core i7-3960X Prozessor - Test/Review
Mitte November hat Intel sein neustes Flaggschiff vorgestellt - den Core i7-3960X.
Von Christoph Miklos am 04.12.2011 - 04:57 Uhr

Der Core i7-3960X und X79 im Detail

Der Sandy Bridge-E ist die Auskoppelung aus der neuen Mikroarchitektur der Sandy-Bridge-Architektur in zweiter Generation und damit der Nachfolger der Gulftown-Prozessoren auf Basis der Westmere-Architektur. Der neue Sechskern-Prozessor von Intel wird nach wie vor im 32nm-Verfahren gefertigt. Im kommenden Frühjahr wird Intel dann auf den 22-nm-Fertigungsprozess wechseln. Entsprechend wird es zu Ivy Bridge zwei Serien geben: Einmal die Desktop- und Notebook-Variante auf Basis des Sockels 1155 und wohl auch im nächsten Jahr eine Variante für den professionellen Bereich (Ivy-Bridge-E). Generell lässt sich der Sandy Bridge-E mit dem Sockel 2011 eher mit Intels Server-Plattform vergleichen - wie bei den älteren Sockel-1366-Modellen besteht zwischen den Prozessoren für den Servereinsatz und für den High-End-Desktop-Markt kaum ein Unterschied. Nur die Anzahl der QPI-Links und die Validierung für den Multiprozessorbetrieb sind hier zu nennen. Die Die-Fläche eines Core i7-3960X misst 20,8 x 20,9 mm (434,7 mm²) und beherbergt 2,27 Milliarden Transistoren. Die neue CPU verfügt über 6 native Kerne, bei den Core i7 ist Hyperthreading aktiviert, somit werden dem Betriebssystem 12 Kerne "vorgetäuscht". Darüber hinaus kann der Prozessor auf einen 15 MB shared L3-Cache zurückgreifen.
Mit von der Partie ist auch wieder die "Advanced TurboBoost Technology", welche die Weiterentwicklung von "TurboBoost" darstellt. Die größte Neuerung dürfte sein, dass Intel kurzzeitig über das definierte TDP-Budget geht. Dies wird durch die physikalische Trägheit der Teilchen begründet. Der Die braucht einen gewissen Moment, bis er sich erhitzt hat. Sobald dies geschehen ist, wird der Turbo herunter gesetzt. Im Endeffekt steht im Vergleich zu den alten Modellen kurzzeitig ein Tick mehr Rechenpower bereit.
Die Sandy Bridge-E-Prozessoren verfügen über ein Quad-Channel-Speicher-Interface, dass über vier DIMM Steckplätze DDR3-Speicher mit bis zu 1600 MHz ansprechen kann. Da manche Mainboards auch über acht DIMM-Slots verfügen, können die Module dann voll bestückt aber nur mit 1333 MHz betrieben werden. Um den Support der Speicherhersteller gewährleisten zu können, hat Intel ein neues Extreme Memory Profile eingeführt. Das XMP 1.3 stellt die Quad-Channel-Kompatibilität entsprechender Speicherkits sicher.
Der neue X79 Chipsatz
Während auf der Vorgängerplattform noch ein QPI (QuickPath Interconnect) zur Verbindung der CPU mit dem Chipsatz zum Einsatz kam, verwendet Intel nun ein DMI-Interface wie bei den normalen Desktop-Modellen. Früher wurde das DMI-Interface bereits zur Verbindung zwischen North- und Southbridge verwendet. Intel hat den DMI allerdings auf 20 GB/s beschleunigt, um den Bedürfnissen einer schnellen Verbindung gerecht zu werden.
Vom Prozessor selbst zur Verfügung gestellt werden 40 PCI-Express-Lanes, die theoretisch dazu in der Lage sind 8 GT/s zu leisten, was den PCI-Express-3.0-Spezifiaktionen entsprechen würde. Da Intel aber keine entsprechende Hardware zur Verfügung steht, um dies zu testen, verzichtet man auf die Erwähnung des expliziten PCI-Express-3.0-Support. Die Mainboardhersteller sind hier etwas offensiver und bewerben ihre Boards ausschließlich mit der entsprechenden Funktionalität.
Über den Chipsatz werden unter anderem acht weitere PCI-Express-2.0-Lanes, sechs SATA-Ports (2x 6 GBit/s, 4x 3 GBit/s), 14x USB 2.0, Intel High Definition Audio und bis zu zwei Gigabit-Ethernet-Ports zur Verfügung gestellt. Die USB-3.0-Anschlüsse müssen weiterhin über Zusatzchips realisiert werden. Erst mit dem Chipsatz zu Ivy-Bridge will Intel den USB-3.0-Support nativ in den Chipsatz integrieren.
Vergleicht man den X79-Chipsatz mit dem P67/Z68, so fallen die Ähnlichkeiten bei den Spezifikationen auf - es existieren praktisch keine Differenzen. Entsprechend besteht der einzige Unterschied effektiv im Sockel und dem Prozessor.
Neue Kühllösung
Intel hatte offenbar ein offenes Ohr für seine Kunden und verzichtet mit Sandy Bridge-E auf die Auslieferung der Prozessoren mit einem Boxed-Kühler. Stattdessen bietet man nun eine integrierte Flüssigkeitskühlung an, die separat dazugekauft werden kann. Wer also nicht ohnehin schon bei einer High-End-Plattform auch auf eine entsprechende Kühlung setzen wollte, der findet nun die Möglichkeit dazu.

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