AMD Ryzen 7 2700X - Test/Review
Knapp ein Jahr nach dem erfolgreichen Launch der „Ryzen“-Prozessoren folgt nun die zweite Generation von AMD.
Von Christoph Miklos am 19.04.2018 - 15:01 Uhr

Einleitung & Datenblatt

Einleitung
Knapp ein Jahr nach dem erfolgreichen Launch der „Ryzen“-Prozessoren folgt nun die zweite Generation von AMD. Der Hersteller verspricht eine höhere Leistung und mehr Effizient. Wir haben das aktuelle Top-Modell, den AMD Ryzen 7 2700X auf den Prüfstand geschickt und mit dem Intel Core i7 8700K verglichen. Über AMD
Advanced Micro Devices (AMD) ist ein US-amerikanischer Chip-Entwickler mit Hauptsitz in Sunnyvale, Kalifornien. AMD entwickelt und produziert Mikroprozessoren, Chipsätze, Grafikchips und System-on-Chip-Lösungen (SoC) für die Computer-, Kommunikations- und Endverbraucherbranchen. Seit der Ausgründungder eigentlichen Halbleiterherstellung im Jahr 2009 in Globalfoundries ist AMD fabless. Das Unternehmen war bis 2013 im Standard-&-Poors-500-Aktienindex gelistet, beschäftigt weltweit rund 9.700 Mitarbeiter und ist der dreizehntgrößte Halbleiter- (Stand: 2012) und nach Intel der zweitgrößte x86-Prozessorhersteller der Welt.
Datenblatt
• Codename: Pinnacle Ridge • Architektur: Zen+ • Kerne: 8 • Threads: 16 • Basistakt: 3.70GHz • Turbotakt: 4.30GHz • TDP: 105W (max. 85°C) • Fertigung: 12nm (12LP FinFET) • Interface: SMI • L2-Cache: 4MB (8x 512kB) • L3-Cache: 16MB (2x 8MB) • PCIe-Lanes: 24x (PCIe 3.0), davon 16x für GPU • Speicher max.: 64GB • Speichercontroller: Dual Channel PC4-23466U (DDR4-2933) • Speicherbandbreite: 46.9GB/s • Stepping: ZP-B2 • Einführung: 2018/Q2 • Segment: Desktop • Sockel: AM4 (PGA) • Chipsatz-Eignung: A320, B350, B450, X370, X470 • Multiprozessortauglichkeit: N/A • Heatspreader-Kontaktmittel: Metall (verlötet) • IGP: N/A • IGP-Shader: N/A • IGP-Takt: N/A • IGP-Interface: N/A • IGP-Rechenleistung: N/A • IGP-Speicher max.: N/A • IGP-Features: N/A • CPU-Features: ECC-Unterstützung, Turbo Core 3.0, Precision Boost 2, XFR2, XFR2 Enhanced (nur B450/X470), Multithreading, VT-Vi, X86-64, AMD-V, AVX, AVX2, AES (2x FMA), NX-Bit, EVP, Multiplikator frei wählbar (nur B350/B450/X370/X470), Precision Boost Overdrive (nur B450/X470), inkl. CPU-Kühler (AMD Wraith Prism)
Preis: 319 Euro (Stand: 19.04.2018)
Testplattform für AMD Ryzen 7 2700X
• Mainboard: ASUS ROG Strix X470-F Gaming • Arbeitsspeicher: Ballistix Elite DIMM Kit 32GB, DDR4-3000 • Kühlung: Alpenföhn Brocken 3 • Grafikkarte: NVIDIA GeForce GTX 1080 • Betriebssystem: Windows 10 64bit Home
Testplattform für Intel Core i7 8700K
• Mainboard: ASUS ROG Strix Z370-F Gaming • Arbeitsspeicher: Ballistix Elite DIMM Kit 32GB, DDR4-3000 • Kühlung: Alpenföhn Brocken 3 • Grafikkarte: NVIDIA GeForce GTX 1080 • Betriebssystem: Windows 10 64bit Home
Testplattform für AMD Ryzen 7 1800X
• Mainboard: ASUS Prime X370-Pro • Arbeitsspeicher: Ballistix Elite DIMM Kit 32GB, DDR4-3000 • Kühlung: Alpenföhn Brocken 3 • Grafikkarte: NVIDIA GeForce GTX 1080 • Betriebssystem: Windows 10 64bit Home
Testplattform für Intel Core i7 7700K
• Mainboard: ASUS ROG Maximus IX Formula • Arbeitsspeicher: Ballistix Elite DIMM Kit 32GB, DDR4-3000 • Kühlung: Alpenföhn Brocken 3 • Grafikkarte: NVIDIA GeForce GTX 1080 • Betriebssystem: Windows 10 64bit Home
Testplattform für Intel Core i7 6800K
• Mainboard: ASUS ROG Strix X99 Gaming • Arbeitsspeicher: Ballistix Elite DIMM Kit 32GB, DDR4-3000 • Kühlung: Alpenföhn Brocken 3 • Grafikkarte: NVIDIA GeForce GTX 1080 • Betriebssystem: Windows 10 64bit Home

1 Kommentar

Berserkus vor 2439 Tagen

Seit ihr sicher das der X370 alle Features des X470 beherrscht? Bisherige Folien usw. sagten immer eindeutig das der Prezision boost 2 und XFR2 nicht funktionieren würden! Das es nur ein neues BIOS braucht hat bisher niemand angedeutet, sondern das es an der Hardware mangelt.

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