Mit dem neuen Hyper 612 V2 erweitert der bekannte Kühler-Hersteller Cooler Master mit einer optimierten Version des Hyper 612S sein Portfolio im Kühlerbereich der 120mm-Klasse.
Der neue Tower-Kühler misst 139x160x127mm (BxHxT) und bringt knapp 732 Gramm auf die Waage. Der Kühlkörper besitzt sechs 6 mm starke Heatpipes, die optimal positioniert sind, um die CPU Abwärme effektiv an die Aluminiumlamellen abzuleiten. Um Inkompatibilitäten zu RAM-Speichermodulen oder Mainboard-Komponenten sicher auszuschließen, wurden die Heatpipes leicht abgewinkelt, wodurch sich neben der reduzierten Bauhöhe auch ein größerer Abstand zwischen RAM-Bänken und Kühlkörper ergibt. Ebenfalls besitzt der Kühler die beliebte Heatpipe-Direct-Touch-Technologie. Heatpipe Direct Touch (H.D.T.) ist eine von der Firma Xigmatek entwickelte Technologie. Wie der Name bereits vermuten lässt, besteht das Konzept dieser Technologie darin, dass die Heatpipes in direktem Kontakt (engl. Direct Touch) zur wärmeerzeugenden Komponente steht. Der Vorteil dieser Technologie besteht laut Hersteller darin, dass durch weglassen einer Grundplatte, auf welche die Heatpipes normalerweise montiert sind, die Wärmeaufnahme deutlich optimiert werden kann. Dadurch soll ein besseres Kühlergebnis erzielt werden können. Der weite Abstand der Aluminiumfinnen und die große Kühlfläche garantieren bereits bei niedrigster Lüfterdrehzahl und Geräuschentwicklung eine weit überdurchschnittliche Performance. Serienmäßig wird der Kühler mit einem 120-mm-PWM-Lüfter (A12025-13RB-4CP-F1) ausgeliefert. Die Drehzahl beträgt in Abhängigkeit von der CPU-Temperatur 800 - 1.300 U/min (+/- 15%), woraus sich eine Förderleistung von maximal 75.1m³/h ergibt. Laut Hersteller arbeitet der Fan mit höchstens 20 db(A). Verarbeitungsmängel konnten wir an unserem Testmuster nicht feststellen.
Montage
Unser Testmuster verzichtet auf ein Pushpin-Montagesystem - stattdessen kommt ein Schraub-System zum Einsatz, welches eine sichere Lösung darstellt. Die Installation auf einer Intel Sockel 1156/1155/1150/1366/2011 Hauptplatine läuft wie folgt ab: Auf der Rückseite des Mainboards wird die Backplate positioniert und auf der Gegenseite müssen anschließend vier Schrauben eingedreht werden. Der gesamte Einbauprozess nimmt zirka 20 Minuten in Anspruch. Ein Ausbau des Mainboards ist nur dann notwendig, wenn kein Ausschnitt am Mainboardtray vorhanden ist. Der mitgelieferte Lüfter wird mittels Plastikrahmen montiert.
Kompatibel ist der Kühler zu allen gängigen Intel und AMD Sockeln: 775, 1150, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, AM2, AM3, AM3+, FM1, FM2 und FM2+.
Ausstattung Zum Lieferumfang gehören: ein 120mm-PWM-Lüfter, Wärmeleitpaste, Montagesystem (AMD und Intel) und eine verständliche Montageanleitung.
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