Gamezoom - Lian Li: Computex 2025 Line-up

Lian Li: Computex 2025 Line-up

LIAN LI Industrial Co. Ltd. wird vom 20. bis 23. Mai an der Computex 2025 im Nangang Exhibition Center, Halle 2, 4F, Stand R0602, teilnehmen.

Von Christoph Miklos am 21.05.2025 - 03:02 Uhr - Quelle: Pressemitteilung

Fakten

Hersteller

Lian Li

Release

1983

Produkt

Gehäuse

Webseite

Link

Produkte von Lian Li

Media (3)

LIAN LI Industrial Co. Ltd. wird vom 20. bis 23. Mai an der Computex 2025 im Nangang Exhibition Center, Halle 2, 4F, Stand R0602, teilnehmen.
LIAN LI präsentiert eine Produktreihe, die das PC-Bauerlebnis verbessern soll. Besucher erhalten einen exklusiven ersten Blick auf die neuesten Innovationen von LIAN LI, darunter LANCOOL 4, O11D MINI V2 und DAN Case B4, LANCOOL 217 INF und Vector V200; Die Kühlung steht im Mittelpunkt einer neuen AIO-Lösung – dem HydroShift III, ausgestattet mit einem 2K-Panorama-LCD-Bildschirm; und vier innovative Netzteil-Prototypen mit der DWS-Serie, der RS-Serie, der RB-Serie und der SP-Serie, die jeweils die Grenzen von Leistung und Design verschieben.

Bild 1/3 (Galerie öffnen)

LANCOOL 217 INF
Der LANCOOL 217 INF erweitert das ikonische LANCOOL 217-Gehäusedesign um eine atemberaubende Infinity Mirror-Frontplatte, die nahtlos eine Glasbelüftung für eine effektive Luftzirkulation integriert. Ausgestattet mit integrierten Beleuchtungssteuerungen können Benutzer problemlos zwischen Modi wechseln und Farben anpassen und so ein vollständig anpassbares visuelles Erlebnis bieten. Darüber hinaus verfügt der LANCOOL 217 INF über einen integrierten L-Wireless-Empfänger für eine mühelose kabellose Steuerung direkt nach dem Auspacken. Der LANCOOL 217 INF behält die charakteristische werkzeuglose Montage der Lüfter der Netzteilabdeckung, zwei Ausrichtungen für die Netzteilmontage sowie werkzeuglose Netzeinsätze bei und unterstützt Motherboards bis zu SSI-EEB und sogar Back-Connect-ATX- und Micro-ATX-Motherboards. Damit ist er für diejenigen konzipiert, die sowohl Stil als auch Funktionalität fordern.

Bild 2/3 (Galerie öffnen)

LANCOOL 4
Der LANCOOL 4 definiert Sicht und Kühlung neu mit seiner eleganten Frontbelüftung aus gehärtetem Glas, ergänzt durch Panorama-Glasscheiben auf drei Seiten für eine atemberaubende, freie Sicht. Ausgestattet mit drei vorinstallierten 140-mm-Frontlüftern liefert der LANCOOL 4 bereits ab dem Auspacken einen außergewöhnlichen Luftstrom. Sein vertikales Netzteil-Layout und die in der unteren Kammer montierten Lüfter verbessern die GPU-Kühlung und die Gesamtsystemzirkulation, während die Unterstützung von bis zu drei seitlich montierten 120-mm-Lüftern für eine direkte Luftzirkulation dort sorgt, wo sie am meisten benötigt wird. Der LANCOOL 4 wurde sowohl für Stil als auch für Leistung entwickelt und ist die perfekte Wahl für die Präsentation leistungsstarker Builds.
Vektor V200
Der Vector V200 aktualisiert das ursprüngliche Vector V100-Design mit einem randlosen 8,8-Zoll-LCD-Bildschirm, der elegant an der Unterseite der seitlichen Glasscheibe positioniert ist, und einem Touchpanel zum Ein-/Ausschalten des Computers und zur Beleuchtungssteuerung und sorgt so für ein elegantes, modernes Erscheinungsbild. Das LCD-Display ist vollständig mit Strom versorgt und über L-Connect 3 anpassbar und ermöglicht es Benutzern, die Systemüberwachung und visuelle Effekte ganz einfach zu personalisieren. Die einzigartig abgeschrägte Unterkante an der Unterseite der seitlich angebrachten Lüfter verbessert den Luftstrom und optimiert die GPU-Kühlung Der Vector V200 wurde mit Blick auf die Zweckmäßigkeit entwickelt und verfügt gleichzeitig über Schlauchklemmen an der Oberseite, um die AIO-Schläuche zu befestigen und zu organisieren.
O11D Mini V2
Der O11D Mini V2 bietet unübertroffene Vielseitigkeit für kompakte Builds, unterstützt ATX-Motherboards, ATX-Netzteile und bis zu 360 mm große AIO-Flüssigkeitskühler, mit voller Kompatibilität für mATX-Back-Connect-Motherboards. Perfekt gepaart mit der HydroShift-Serie bei der Verwendung von mATX-Konfigurationen maximiert der O11D Mini V2 die Kühlung durch eine obere Platte, die 360-mm-Radiatoren aufnimmt, und eine abgeschrägte untere Platte für verbesserte Luftzirkulation und GPU-Kühlung. Sein innovativer Festplattenkäfig dient gleichzeitig als Kabelführungshalterung und sorgt für Ordnung und Ordnung beim Aufbau. Das einzigartige hervorstehende Design der hinteren Netzplatte ermöglicht die Installation eines ATX-Netzteils, ohne die Breite des Gehäuses zu beeinträchtigen.
DAN-Fall B4
Das DAN Case B4 definiert kompakte Modularität mit seinem hochwertigen Vollaluminium-Äußeren neu. Es ist auf Vielseitigkeit ausgelegt und unterstützt mATX-Motherboards, 140 mm lange ATX-Netzteile, 280 mm AIOs und 4-Slot-GPUs bis zu 360 mm in horizontaler Ausrichtung. Der mitgelieferte modulare Ständer ermöglicht eine schlanke vertikale Aufstellung und verdeckt die hinteren I/O-Kabel für ein stromlinienförmiges Erscheinungsbild. Im vertikalen Modus bietet der B4 durch Entfernen der hinteren 120-mm-Lüfterhalterung Platz für bis zu 360-mm-AIOs und optimiert die GPU-Kühlung mit einer speziellen Luftkammer, die Platz für bis zu drei 120-mm- oder zwei 140-mm-Lüfter bietet. Dank des umkehrbaren Ständers können Benutzer zwischen einer Mesh-Außenseite oder einer freiliegenden Luftkammer wählen, während zwei vorinstallierte, schlanke Lüfter mit den Maßen 120 x 120 x 15 mm für effiziente Kühlung direkt nach dem Auspacken sorgen.
HydroShift III
Der HydroShift III setzt mit seinem atemberaubend geschwungenen Bildschirm mit 2K-Auflösung einen neuen Standard in der Flüssigkeitskühlung. Das motorisierte Bildschirmmodul ist auf Anpassungsfähigkeit ausgelegt und lässt sich horizontal drehen, sodass Benutzer den perfekten Betrachtungswinkel finden können. Oberhalb der Pumpe verbessert ein integrierter VRM-Lüfter die Kühlung sowohl des RAM- als auch des VRM-Moduls und sorgt so für Spitzenleistung unter Last. Der HydroShift III besteht aus Metallrohren in Industriequalität und fest positionierten Scharnieren und garantiert Haltbarkeit und präzise Ausrichtung der Rohre. Er vereint robuste Konstruktion mit eleganter Ästhetik zu einer wirklich hochwertigen Kühllösung.

Bild 3/3 (Galerie öffnen)

Netzteile der Serien DWS, RS, RB und SP
Die Netzteile der DWS-, RS-, RB- und SP-Serie bieten außergewöhnliche Leistung und Effizienz für eine Vielzahl von Builds. Die DWS-Serie wurde für Workstations mit hoher Nachfrage entwickelt und bietet bis zu 1600 W Platin-zertifizierte Leistung mit digitaler Echtzeitüberwachung von Stromverbrauch, Temperatur und Systemlast. Die RS-Serie, erhältlich in 1200-W- und 1000-W-Modellen mit 80 PLUS Gold-Zertifizierung, verfügt über einen drehbaren Netzkabelanschluss für flexibles Kabelmanagement, einen seitlich angebrachten 24-Pin-Stromanschluss für direkte Konnektivität und einen abnehmbaren Hub für zusätzliche Modularität. Die RB-Serie bringt 80 PLUS Bronze-Effizienz in Mainstream-Setups mit 750-W-, 650-W- und 550-W-Optionen, nativer PCIe Gen 5.1 12+4-Pin-Unterstützung (außer der 550-W-Variante) und einer einzigartigen Kabelmanagementstruktur für saubere Layouts. Abgerundet wird das Sortiment durch die SP-Serie mit 1000 W und 850 W Platin-zertifizierter Leistung, Intel ATX 3.1-Kompatibilität und einem maßgeschneiderten 24-poligen, flexiblen 90°-Kabel für optimierte Installationen. Zusammen gewährleisten diese Netzteilserien eine zuverlässige, effiziente und organisierte Stromversorgung für jede Art von Systemkonfiguration.

Christoph Miklos ist nicht nur der „Papa“ von Game-/Hardwarezoom, sondern seit 1998 Technik- und Spiele-Journalist. In seiner Freizeit liest er DC-Comics (BATMAN!), spielt leidenschaftlich gerne World of Warcraft und schaut gerne Star Trek Serien.

Kommentar schreiben

Name

Homepage

E-Mail

Antwort auf

Beitrag