Cooler Master hat heute eine Präsentation am Firmenhauptsitz zur Computex 2026 angekündigt, die sich den steigenden Anforderungen moderner Thermotechnik im Zeitalter der KI widmet. Unter dem Motto „Thermal Authority, Every AI Reality“ zeigt das Unternehmen fortschrittliche Kühllösungen, Workstation-Plattformen und Komplettsysteme, die die Verbindung zwischen KI-Rechenzentren, Enterprise-Infrastruktur, Workstations und Desktop-PCs verdeutlichen.
Die Präsentation findet vom 2. bis 5. Juni 2026 jeweils von 9 bis 17 Uhr am Hauptsitz von Cooler Master in Taipeh statt. Weitere Informationen gibt es auf der offiziellen Website von Cooler Master.
Erweiterung des Produktportfolios
Neben neuen Kühllösungen präsentiert Cooler Master zahlreiche Neuheiten aus den Bereichen Gehäuse, Netzteile und Komponenten. Zu den Highlights zählen das neue HAF II 500, ein High-Airflow-Gehäuse mit Fokus auf großformatige Lüfter, sowie der V8 ACE 3DHP Luftkühler mit patentierter 3D-Heatpipe-Technologie. Ebenfalls vorgestellt wird das MWE Gold V4 Netzteil mit GPU Shield-Technologie zum aktiven Schutz moderner Grafikkarten.
Zusätzlich steigt Cooler Master gemeinsam mit G.SKILL mit den neuen MasterDimm-Speichermodulen in eine neue Produktkategorie ein. Darüber hinaus werden weitere Produkte aus nahezu allen Komponentenbereichen gezeigt.
KI-Rechenzentren und Enterprise-Kühlung
Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf Kühllösungen für Rechenzentren und industrielle Anwendungen. Dabei demonstriert Cooler Master Entwicklungen im Bereich Flüssigkeitskühlung für moderne KI-Infrastrukturen, darunter Cold-Plate-Technologien, gepumpte Zweiphasenkühlung, CDU-Architekturen sowie Rack-Kühlsysteme für besonders leistungsstarke AI-Server.
Workstations und Systemkonzepte
Außerdem zeigt das Unternehmen neue Workstation-Plattformen und Systemkonzepte für KI-Inferenz, Simulationen, CAD, Rendering und Entwicklungsumgebungen. Dabei stehen Luftführung, Kühlleistung, Stromversorgung und Komponentenlayout im Fokus. Unterstützt werden diese Systeme unter anderem durch große Radiator-Konfigurationen, MasterDimm-Speicherkühlung sowie das leistungsstarke V Platinum 3000 Netzteil.
Thermotechnik vom Chip bis zum Gesamtsystem
Cooler Master demonstriert zudem Technologien zur Steuerung von Wärmeübertragung, Flüssigkeitszirkulation, Luftstrom, Geräuschentwicklung und Spannungsstabilität. Gezeigt werden unter anderem Chip-Kühlung, moderne Wasserkühlungsarchitekturen, 3DHP-Technologie, GPU-Airflow-Konzepte und GPU Shield-Strommanagementlösungen.
Mit der Zusammenführung dieser Technologien während der Computex-Woche möchte Cooler Master Medien, Partnern und Branchenvertretern einen umfassenden Einblick geben, wie moderne Thermotechnik die Zukunft leistungsstarker Computersysteme in Rechenzentren, Workstations und Desktop-PCs prägt.
Christoph Miklos ist nicht nur der „Papa“ von Game-/Hardwarezoom, sondern seit 1998 Technik- und Spiele-Journalist. In seiner Freizeit liest er DC-Comics (BATMAN!), spielt leidenschaftlich gerne World of Warcraft und schaut gerne Star Trek Serien.
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