Antec: Auf der Computex 2013
Antec präsentiert vom 4. – 8. Juni 2013 seine jüngsten Innovationen auf der diesjährigen Messe Computex in Taipeh, Taiwan.
Von Christoph Miklos am 29.05.2013 - 13:33 Uhr - Quelle: Pressemitteilung

Fakten

Hersteller

Antec

Release

1986

Produkt

Gehäuse

Webseite

Antec präsentiert vom 4. – 8. Juni 2013 seine jüngsten Innovationen auf der diesjährigen Messe Computex in Taipeh, Taiwan.
Zu den neuen Produkten gehören innovative Super Tower und Performance-Gehäuse, effiziente Netzteile mit neuen Features sowie neue Bluetooth Produkte von Antecs Tochterfirma A.M.P.. Besucher finden Antecs Messestand in der Nangang Exhibition Hall, First Floor, Stand-Nummer I0618.
Zu Antecs Messeneuheiten gehören der neue Super Tower Nineteen Hundred, ein neues Mitglied der beliebten Performance-Gehäuse-Serie, das P100, neue All-in-One CPU Wasserkühlungen sowie hocheffiziente Netzteile der High Current Pro Platinum Netzteilserie mit neuen Features wie der OC Link™ Technologie und Grid™, eine interaktive Software, die Echtzeit-Überwachung, Steuerung & Alarmfunktion bietet. Zu den neuen Bluetooth Produkten von Antecs Tochterfirma A.M.P gehören die Modelle SP3, SP1 Zero und SP1+.
Der Lautsprecher SP1 wurde zudem jüngst mit dem Computex Taipei 2013 "Design and Innovation" Award für exzellentes Design ausgezeichnet und wird auch im Rahmen der d & i awards 2013 Exhibition (TWTC Nangang Ausstellungshalle und TICC) dem Publikum präsentiert.
Christoph Miklos ist nicht nur der „Papa“ von Game-/Hardwarezoom, sondern seit 1998 Technik- und Spiele-Journalist. In seiner Freizeit liest er DC-Comics (BATMAN!), spielt leidenschaftlich gerne World of Warcraft und schaut gerne Star Trek Serien.

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